WaterBlock、iPhone防水加工サービス7月開始!


スクリーンショット 2013-05-30 12.02.41

株式会社 modcrewは、「WaterBlock」でモバイル端末の電子回路をナノ単位の撥水性を持つフィルムで­覆い、防水加工を行うサービスを7月に開始すると発表した。

米国の開発会社HzO社の技術を使ってのサービスは、世界初となる。

加工工場は、横浜であり、5,980円からiPhone4、iPhone4s、iPhone5などを加工する事が出来る。その他の機器についても、検証後順次サービスを開始対応予定。

http://youtu.be/0zFwC2P9WGk

http://mc-waterblock.jp/

コメントを残す

メールアドレスが公開されることはありません。 * が付いている欄は必須項目です